Pâte Thermique Xigmatek PTI-G3606 3g

Optimisez le refroidissement de votre PC avec la pâte thermique Xigmatek PTI-G3606

La pâte thermique Xigmatek PTI-G3606 est conçue pour améliorer le transfert thermique entre votre processeur et son dissipateur. Grâce à sa formule à base de silicone, elle comble efficacement les micro-rugosités des surfaces en contact, garantissant ainsi une dissipation de chaleur optimale. Conditionnée en seringue de 3 grammes, cette pâte thermique convient aussi bien aux montages de PC neufs qu’aux maintenances régulières de configurations existantes.

Caractéristiques principales de la pâte thermique Xigmatek

• Conductivité thermique de 5 W/m·K pour des performances fiables
• Composition silicone non conductrice d’électricité, sans risque de court-circuit
• Plage de température étendue : -20°C à +180°C
• Viscosité de 51 CPS facilitant l’application et l’étalement
• Contenance de 3 grammes permettant plusieurs applications
• Couleur grise pour un contrôle visuel de l’application

Compatibilités processeurs et GPU

Cette pâte thermique convient à tous les processeurs Intel (LGA 1700, 1200, 1151, etc.) et AMD (AM4, AM5, TR4, etc.), ainsi qu’aux cartes graphiques nécessitant un renouvellement de pâte thermique. Compatible avec les systèmes de refroidissement par air et watercooling, elle s’adapte à toutes les configurations, du PC bureautique à la station de travail exigeante.

Tableau des spécifications techniques

Avantages de la pâte Xigmatek PTI-G3606

Performance thermique fiable

Avec une conductivité thermique de 5 W/m·K, la pâte thermique Xigmatek PTI-G3606 assure un transfert de chaleur efficace. Elle permet de maintenir des températures stables lors d’utilisations intensives, que ce soit pour du gaming, de la retouche photo ou du rendu vidéo.

Facilité d’application

Sa faible viscosité facilite l’étalement sur le processeur. Vous pouvez utiliser la méthode du point central ou du dé à 5 points pour une répartition homogène. La seringue de 3 grammes permet environ 15 à 20 applications sur processeurs standards.

Sécurité électrique garantie

Cette pâte non conductrice élimine les risques de court-circuit, contrairement aux pâtes métalliques ou au métal liquide. Elle convient donc parfaitement aux débutants en montage PC et aux professionnels souhaitant une solution fiable et sécurisée.

Éco-responsabilité et recyclage

Le produit est soumis à l’éco-contribution DEEE pour garantir le financement de la collecte et du recyclage des composants électroniques en fin de vie. Xigmatek, fabricant taïwanais fondé en 2005, s’engage dans une démarche de production responsable de ses composants de refroidissement PC.

Conseils d’utilisation et d’application

Avant toute application, nettoyez soigneusement les surfaces du processeur et du dissipateur avec de l’alcool isopropylique et un chiffon non pelucheux. Déposez ensuite une quantité de pâte équivalente à un grain de riz au centre du processeur. Posez le ventirad ou le watercooler sans le bouger pour permettre un étalement naturel et uniforme. Évitez d’appliquer une quantité excessive qui pourrait déborder sur le socket.

Pour un renouvellement optimal, remplacez la pâte thermique tous les 2 à 3 ans ou lors du démontage du système de refroidissement. Conservez la seringue fermée dans un endroit sec et à température ambiante.

Écotaxe de 0,05 € incluse.